De la idea al producto final, con ingeniería de clase mundial

Cómo Trabajamos

Un proceso claro y transparente para minimizar riesgos y tiempos.

1

Consulta inicial

Definimos objetivos, requisitos y restricciones.

2

Diseño esquemático

Selección óptima de componentes y cálculos eléctricos.

3

Modelado 3D

Visualización antes de fabricar.

4

Prototipo y validación

Ensamblaje y pruebas funcionales.

5

Entrega & DOCS

Archivos listos para producción y soporte inicial.

Paquetes de Servicio

Basic Package

Solución rápida y eficiente

• PCBs desde 4 capas (proyectos de complejidad media)
• Selección de componentes, esquemático y modelado 3D
• BOM & CPL listos para fabricación
• Firmware base e integración en prototipo (1 unidad)
• Tiempos definidos por alcance y validación

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Advanced Package

Diseño profesional y optimizado

• Incluye todo lo del paquete Básico
• PCBs de 6 capas en adelante (SI, EMI/EMC, apilados complejos)
• Diseño conforme a normativas IPC aplicables
• Firmware avanzado e integración completa
• Investigación del estado del arte y optimización
• Reporte de avances y revisiones programadas

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Full Integration Package

Producto listo para el mercado

• Incluye todo lo del paquete Avanzado
• Diseño de empaque (caja, manuales, branding)
• Desarrollo complementario de software/app
• Gestión de manufactura y soporte inicial
• Entrega lista para lanzamiento
• Costos y tiempos definidos tras evaluación de requerimientos

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Proyectos Exitosos

Cada proyecto es una oportunidad para superar expectativas. Estos son algunos resultados entregados con éxito.